Принцип обработки поверхности кристаллов камня таков: процессор поверхности кристаллов камня на определенной скорости и с определенным противовесом натирает профессиональное средство с помощью чистящей подушечки на процессоре поверхности кристаллов, чтобы генерировать определенное количество тепла на поверхности камня. а затем достигает определенной температуры, чтобы средство могло впитаться в камень. Поверхность кристаллизуется и образует защитный слой.

 

Поскольку основным элементом обработки поверхности камня-кристалла является формирование плотного слоя твердой обработки кристалла на поверхности камня посредством определенной температуры и определенного агента, поэтому машина для обработки поверхности камня-кристалла должна иметь следующие три ключевых элемента.

 

1. Температура Подходящая температура для кристаллизации камня составляет около 60 градусов.

 

2. При обработке поверхности кристаллов машина должна достичь определенной скорости вращения, чтобы генерировать тепло трения до 60 градусов. Соответствующая скорость вращения составляет около 220 об/мин.

 

3. Соответствующий противовес. Большинство машин для обработки поверхности кристаллов, продаваемых в настоящее время на рынке, могут развивать скорость только около 170 об/мин. Таким образом, трение может быть достигнуто только за счет увеличения противовеса для повышения температуры трения. Противовес слишком тяжелый, что затрудняет работу машины, а противовес слишком легкий, что не позволяет достичь идеального эффекта кристаллизации.